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Mini & Micro LED

修理Mini 或者 Micro LED Display 制造工艺中产生的不良Chip

构成 / 适用领域

▶ 检测出不良 Chip : AOI 功能

▶ 去除不良 Chip : 激光 Trimming

▶ 形成电极 : 涂上Ink后硬化

▶ Chip  取放和 bonding: 良品 LED Chip  取放后 bonding

▶ Mini & Micro LED Display 制造工艺

特点 / 功能

▶ 利用激光使下部layer没有损伤干净的去除不良 LED Chip

▶ 为了Mini LED 形成电极 paste soldering

▶ 为了Micro LED 形成电极 Ag ink soldering

▶ 为了Mini LED chip 取放

▶ 利用Laser热源 chip bonding

▶ 可追加AOI, Auto Repair, 点灯检查