구성 / 적용분야
▶ 检测出不良 Chip : AOI 功能
▶ 去除不良 Chip : 激光 Trimming
▶ 形成电极 : 涂上Ink后硬化
▶ Chip 取放和 bonding: 良品 LED Chip 取放后 bonding
▶ Mini & Micro LED Display 制造工艺
특징 / 성능
About Company
끊임없는 연구개발과 혁신으로
더 나은 디스플레이의 미래를 창조합니다.
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Mini & Micro LED